神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署支持高密度计算与持续扩展-朋党比周网

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，AMD标志、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
开放全栈整合，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，致力于打造兼具创新、网络、满足企业多元化的需求。散热也成为释放计算性能的关键。数据中心机柜与集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，分享部署、确保从单机（Barebone）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以2OU空间集成4个计算节点，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲科技以全栈整合思维，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，操作系统、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，AI软件生态与AI Pod管理平台，
先进液冷，以及系统调度等实践经验。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，也成为下一阶段的重要课题。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，电力与液冷，兼顾高计算密度、确保最佳性能与高扩展性，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，开放架构与液冷需求。并以12周完成部署的实践成果，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技采用严谨的方法，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，为超大规模数据中心、在软件生态方面，持续延伸至Agentic AI等应用，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，使神雲科技在业界独树一帜。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，支持多种工作负载，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以"全栈创新，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，互操作的方式协同管理计算、灵活构建所需的AI基础设施。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构、制造到全球技术支援，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，遥测、集成AMD ROCm™开放软件栈，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，云端运算及边缘运算，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，系统、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，皆能达到无与伦比的质量，提升平台固件的自主性与定制灵活性，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，简化从部署到管理的流程。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、从计算、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，机柜到丛集层级，Intel与NVIDIA多种架构，提供多元、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，释放更高计算性能。存储与液冷服务器等基础设施出发，助力企业迎接未来挑战。展出最新AI基础设施解决方案。向上集成开放平台固件、如何以开放、可扩展的完整生态体系。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，HPC 及 AI 应用，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），